ICP--150等離子體刻蝕機

設備名稱：等離子體刻蝕機
設備型號：ICP--150
使用單位：成都電子科技大學


設備指示：
1.  基片尺寸：6 英寸圓片及以下；4 片 4x4 cm 方片
2.  工藝腔體：進口鋁材 6061，一體化加工，內壁硬氧處理
3.  傳輸腔室：機械手臂不破真空進行樣品傳輸
4.  射頻電源：等離子體源 1000W，13.56MHz，自動匹配；偏置源 1000W，13.56MHz，
                        自動匹配
5.  控壓閥門：程控自動
6.  溫度控制：載片臺溫度可控（液控），氦氣背冷
7.  真空測量：薄膜電容工藝規(guī)；全量程規(guī)
8.  工藝氣體：5 路工藝氣體
9.  控制系統(tǒng)：電氣系統(tǒng)和軟件控制全自主開發(fā)，Windows 環(huán)境，觸摸屏操作
10. 機臺特點：一體型設備，參考占地面積 1400mm（長）×1000mm（寬）；不銹鋼光面
              潔凈外板
11. 安全機制：機臺異常處理機制與急停機制（EMO）
12. 工藝應用：硅基材料及聚合物（如 Teflon、Parylene）等常規(guī)材料刻蝕
13. 工藝性能：
? ● SiO2 刻蝕工藝：
     *刻蝕速率：≥ 100 nm/min
     *片內刻蝕均勻性：≤ ± 3%（6 英寸）@去除無效邊緣
     *片間刻蝕重復性：≤ ± 3%（6 英寸）@去除無效邊緣
     *側壁角度：≥85°
     *深寬比：＞2:1（寬 2μm）
? ● Si3N4 刻蝕工藝：
     *刻蝕速率：≥ 150 nm/min
     *片內刻蝕均勻性：≤ ± 3%（6 英寸）@去除無效邊緣
     *片間刻蝕重復性：≤ ± 3%（6 英寸）@去除無效邊緣
     *側壁角度：≥85°
     *深寬比：＞2:1（寬 2μm）